pastemask，pastemask和soldermask区别

是啊pastemask，pastemask你说的dxp输出文件名应该是gtlpastemask，g1gbl，gts，gbs，gto，gbo，gko，gm1等等的后缀名而据我所知，输出pastemask_top这种名称的pcb软件应该是cadence allegro你；1阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接2默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油3paste mask层用于贴片封装SMT封装用到pastemask了top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。

SolderMask，即阻焊层，是板子上未被覆盖的部分，通常通过负片输出形成，实际上在电路板上是铜皮暴露为了增加铜皮厚度，会通过在阻焊层上划线去除绿油，再上锡PasteMask则是用于SMT贴片过程中的，它与焊盘尺寸相匹配，确保锡膏能够准确地涂在每个焊盘上在元件封装设计中，不同类型的焊盘需要特定的；SolderMask是阻焊层，它在印刷绿色油墨时，会防止油墨在未画线的地方漏印这是一种用于保护线路板表面的技术，确保元件安装位置的清洁PasteMask则被称为上锡层，它在安装贴片元件时，会将锡浆漏印在特定区域，以便元件焊接这意味着，与SolderMask相比，PasteMask会在指定位置允许锡浆通过，而其他区域则。

PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层PasteMask主要用于SMT贴片过程中，帮助焊膏准确地定位到PCB上的特定位置它具有一定的粘附性，可以将焊膏固定在PCB的焊盘上，防止焊膏在焊接过程中流动或移位，确保焊膏可以准确地与元器件的引脚或焊盘接触，形成可靠的焊接连接SolderMask主要用于防止焊接过程中；这是错误翻译导致的理解困难原文是 Paste Mask Expansion，也就是锡膏负片层助焊负片层的扩展距离从实用性来讲，这个设置将会影响到自动生成的网板质量例如对于不同厚度的网板012015018mm以及不同回流焊温度有铅无铅要区别设置这个。

pastemask阻焊层概念

1、PasteMask和SolderMask在PCB制造中扮演着不同的角色PasteMask，也被称为助焊层，是贴片过程中不可或缺的部分它与元件焊盘的大小相同，用于在钢网上创建开槽，以控制焊接时的锡量，防止焊盘过锡在印刷电路板上，助焊层通常是负片输出，因此它实际上会露出铜皮，而非覆盖焊盘SolderMask，即阻焊层。

2、是的，pastemask是助焊层，soldermask是阻焊层解释Pastemask助焊层，也称为焊料掩膜，主要存在于电子制造和电路板制造过程中它的主要功能是帮助焊接过程中的焊接点定位准确，确保焊接的可靠性和稳定性通过印刷或覆盖在电路板上特定的位置，pastemask能指引焊料正确流动，从而避免焊接错误和缺陷。

3、你吧坐标原点设置到你的板子左下角，然后生成图层时候对比一下比例，之前遇到过原点设置不对图层位置和大小在cam里面对不上的经历，你 试试，希望有帮助你。

4、SolderMask是阻焊层，印绿油时，画线的就不漏印阻焊浆料PasteMask是上锡层，安装贴片元件时，画线的地方会漏印上锡浆两个相反不管你在哪一层中画线，绿油丝网都会阻断而露出铜层，所以很多人搞混搞混的人一般没用过钢网上锡浆1。

5、助焊层Pastemask 机器贴片的时候用的对应着所以贴片元件的焊盘在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸用“lt=”最恰当不过。

6、新建的PCB默认就是那么几个图层显示的，如果对于其他的图层有需求，那么就可以按照1楼的做法，在这层对应的“show”框里打勾，这样就可以显示多个图层了一般来说画PCB时，下面的那几个就差不多够用了其他的soldermask层还有pastemask层基本上是不使用的，还有钻孔层，这些都是PCB板生产时使用的。

7、首先，需要在allegro软件中，添加封装库的路径，“setup”“userpreferenc。

8、是的，pastemask是助焊层，soldermask是阻焊层解释Pastemask助焊层，也称为焊料掩膜，是PCB制造过程中的一个重要组成部分其主要功能是辅助焊接过程，确保焊接的质量和可靠性通过应用这层掩膜，可以帮助提高焊接的润湿性和附着性，从而减少焊接缺陷和不良率具体来说，它可以帮助焊接材料在特定区。

pastemasktop必须要有吗

1、阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayerbottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用。

2、TOP顶层 BOTTOM底层 这两层只要用来走线和摆元器件 LAYER3至LAYER20一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示 soldermasktop顶层露铜层，就是没有绿油覆盖 pastemaskbottom底层钢网，你查下钢网就知道了 pastemasktop顶层钢网 drilldrawing孔位层 s。

3、在线路层画上屏蔽框外形，然后加上soldermask和pastemask就行深圳无极线PCB设计望采纳你。

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