layout_margintop，layoutmargintop

　　上期主要介绍layout_margintop了allegro软件的软件向导建库的方法layout_margintop，不知道大家学会了吗layout_margintop？本节继续分享PCB封装建库的第二种方法layout_margintop：手动建库。

　　看PCB设计软件allegro如何操作：手动进行封装建库。

　　具体步骤如下：

　　步骤一：

　　打开Allegro软件，菜单选择File---New，在弹出的对话框中设置封装名，点击OK；

　　步骤二：

　　选择菜单Setup→Design Parameter Editor，打开上图对话框，选择Design选项进行设定：

　　贴士：

　　（1）1号框中设置的是单位、纸张大小及精度等内容；

　　（2）2号框中设置纸张大小的具体数值，PCB封装的纸张不需要太大；

　　（3）3号框中需要重新设置一下零点坐标；

　　（4）4号框中需要确认一下type的类型；

　　（5）5号框中的内容维持默认的设置就可以了；

　　步骤三：

　　选择菜单Layout，在Options出可看到有图对话框；

　　贴士：

　　（1）1号框处选择connect表示有电气特性的焊盘；

　　（2）2号框处打开所需要的焊盘；

　　（3）3号框处表示管脚数；

　　（4）4号框处表示焊盘排列的方向；

　　（5）5号框处表示焊盘旋转的角度；

　　（6）6号框处表示管脚编号从多少开始，管脚编号的增加量；

　　（7）7号框处表示编号字体是否需要偏移焊盘中心，具体的偏移数值。

　　步骤四：

　　Options设置完毕后，就可以放置所需要的焊盘了；

　　步骤五：

　　放置焊盘后，如上组图，选择菜单ADD---Line，在Package Geometry中添加装配丝印（Assembly_Top）及外框丝印（Silkscreen_Top）

　　步骤六：

　　如上组图所示，选择菜单Shape—Compose Shape，Class选择Package Geometry，subclass选择Place_Bound_Top，点击线框生成安全摆放区域的shape；

　　步骤七：

　　如上图所示，添加丝印层Pin Number标注，需添加四组文字信息：

　　贴士：

　　（1）REFDES: ref des/silkcreen_top 丝印，印制在pcb上(反映元件序号)；

　　（2）REFDES: ref des/assembly_top 丝印，装配层(反映元件序号)；

　　（3）VAL:component value/silkscreen_top 元件值（元件的值）；

　　（4）DEV:device type/silkscreen_top 元件类型(反映元件类型)；

　　步骤八：

　　上述步骤全部完成后，需要生成psm文件、txt文件，及导出设置的PAD;

　　（1）菜单选择File→Create Symbol，psm文件名与封装名一致；

　　（2）菜单选择File→Create Device，txt文件名与封装名一致；

　　（3）菜单选择File→Export Libraries，导出焊盘 ；

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