pastemask，pastemask和soldermask

首先pastemask，需要在allegro软件中，添加封装库pastemask的路径，“setup”“userpreferenc。

是啊，你说的dxp输出文件名应该是gtl，g1gbl，gts，gbs，gto，gbo，gko，gm1等等的后缀名而据我所知，输出pastemask_top这种名称的pcb软件应该是cadence allegro你。

1阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接2默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油3paste mask层用于贴片封装SMT封装用到pastemask了top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。

是的，pastemask是助焊层，soldermask是阻焊层解释Pastemask助焊层，也称为焊料掩膜，主要存在于电子制造和电路板制造过程中它的主要功能是帮助焊接过程中的焊接点定位准确，确保焊接的可靠性和稳定性通过印刷或覆盖在电路板上特定的位置，pastemask能指引焊料正确流动，从而避免焊接错误和缺陷。

TOP顶层 BOTTOM底层 这两层只要用来走线和摆元器件 LAYER3至LAYER20一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示 soldermasktop顶层露铜层，就是没有绿油覆盖 pastemaskbottom底层钢网，你查下钢网就知道了 pastemasktop顶层钢网 drilldrawing孔位层 s。

SolderMask是阻焊层，印绿油时，画线的就不漏印阻焊浆料PasteMask是上锡层，安装贴片元件时，画线的地方会漏印上锡浆两个相反不管你在哪一层中画线，绿油丝网都会阻断而露出铜层，所以很多人搞混搞混的人一般没用过钢网上锡浆1。

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