THERMALPAD，THERMALPAD翻译

对于带有底部thermal padTHERMALPAD的封装THERMALPAD，允许将底部thermal pad焊到PCB上THERMALPAD，但对于RθJCtop参数，必须确保顶部是散热的主要路径对于。

Thermal Pad 顾名思义就是散热管脚，一般设计在芯片的正下方，通过较大面积的焊盘引出对应的PCB上应有相应焊盘，贴片时确保可靠焊接该焊盘最好能够尽量多地连接大面积的铜箔以利于散热，连接的铜箔层越多越好铜箔面积越大越好该焊盘与周围铜箔不要做防释热连接。

Drill_Size3mm ThermalPad=ThermalPad参考“Flash计算规则” AntiPad=Drill_Size+08mmSolderMask=Regular Pad+ 015mm。

thermal pad 的详细尺寸图2BOARD LAYOUT 通过图3图4的尺寸标注，THERMALPAD我们可以得出以下数据焊盘整体尺寸中间缺口槽位尺寸。

Thermal pad size左图L*W=158*158mm，5ea via holeThermal pad size右图L*W=240*168mm，5ea via hole由于thermal。

这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal PadAnti Pad以及焊盘缺失阻焊层和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置。

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